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電漿蝕刻在半導體產業中是耳熟能詳的製程技術。舉例來說,矽氧化膜能迅速地蝕刻於氟電漿中。這項製程為了要符合半導體的規格是在極低的壓力下所完成的。
不過,同樣的原則也適用於大氣壓力下。當然,無須任何幫浦。
大氣電漿蝕刻經常是一種可以替代使用強酸和洗滌槽濕製程之替代方案。
AcXys Technologies根據客戶的規格要求,設計以及製造蝕刻工具。 |
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目前大氣電漿技術已逐步演進並應用於化學氣相沉積(CVD)製程技術上。其中包括,結合電漿並透過有機先驅物誘導氣相混合物,進行基板上薄膜沈積。
這項技術在應用上,潛力無窮,主要致力於在塑膠和紡織材料上鍍功能性薄膜。舉例來說,在塑膠材料上鍍矽氧化膜高抗刮特性。研究主要針對超親水或超疏水的製程技術。
AcXys Technologies提供夥伴客戶在專業知識與研發資源上的公司和研究實驗室,提供專業知識和實驗室資源 |
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AcXys Technologies電漿源可以迅速有效地從各式各樣的基板上移除微小的汙染物。
因為空氣污染物,有機薄膜能輕易的附著在材質的表面上。而這些薄膜經常穩固地黏著於表面上,如果不能將這些汙染薄膜移除,將會危及後續的表面結合製程。
舉例來說,短短幾秒內,氧電漿便能移除具有阻礙有效黏著作用的超薄油性膜,處理過後的零組件可以馬上進行接下來的加工製程。
AcXys 電漿提供了一種全新製程,可以取代目前市面上多數不環保溶劑清洗或其他濕製程方式。 |
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電漿處理基本上可以透過兩種基本機構來增加材料之表面能。
首先,清除表面的汙染物。接著採用電漿與表面之交互作用植入接枝官能基,以提高表面親水性。
電漿處理過後的表面性質改善,可以藉由觀測表面上的水滴行為來解釋。
在沒有經過電漿處理的任何材質表面,水滴會在其表面形成半圓形狀的水滴。接觸的角度中,相當於90度是疏水表面特有的(低表面能)。
再經過電漿處理的同樣材質表面上,水珠將呈扁平狀。接觸的角度最低可到7度。表面獲得更多的表面能量。
所以,任何黏著劑、塗料以及油墨有關的溶劑都可以輕易地擴散。經過溶劑的蒸發,混合物將完全地黏著於表面上。因為現在水溶性混合物較為生態環境所接受,使電漿處理製程被廣泛地應用。
AcXys Technologies 研發實驗室每天都進行表面能和接觸角度的測量試驗。 |
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黏著強度一直是影響黏著、塗料、印刷金屬件及塑膠件品質的重要因素。塑膠件的表面和黏著劑,經常因為兩者的化學性質不同,導致不良的交互反應,造成不足的黏著強度。
使用電漿技術來處理表面可以大幅地改善黏著作用。電漿處理可以移除表面汙染層,並移植新的化學作用於物料表面,將可以使物件擁有更好的黏著強度。
舉例來說,一般而言,要提高黏合面之剪切強度10倍或以上,通常是不太可能發生的。然而,透過電漿製程來改善表面特性,使黏合面的破壞行為從單純的黏附進而演變成為複雜的黏合破壞,大幅提升黏著面的結合性。
AcXys Technologies的研發實驗室提供技術支援及客製化設備來幫助我們的客戶選擇最佳的解決方案。AcXys Technologies 可配合顧客,接受委託各式研發。 |
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